HCI 입도분석 시스템
- 고온 분환원철이 고온(650℃)에서 압축성형된 후 파쇄 과정을 거쳐 생성된 HCI의 입 도를 측정하기 위한 장치
FINEX HCI는 고온이며 분진이 있는 환경에서 Bucket Conveyor로 이송되기 때문에 일반적인 가시광선 카메라를 이용하는 영상입도 분석 장치로는 입도 측정의 한계가 있 다. 그러므로 FINEX HCI 환경에 적합한 측정장치 개발이 필요하다.
• SWIR Line scan 카메라를 이용한 영상 분석 기술
• AI 기반 Deep Learing 시스템을 구축하여 HCI 입자 장축 및 단축 길이 계산